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COF・µBGA・TCP・BOC

µBGA・CSP・BOC テープ抜型

最大1000穴以上を同時抜き可能!!

µBGA・CSP・BOC テープ抜型   →

抜き製品(µBGAポリイミド)
抜き製品(µBGAポリイミド)
最小径φ75µm


抜きサンプル  抜きサンプル

基本スペック

パンチ・ダイ材質
超硬・SKH・SKD
クリアランス
1µm
用途
µBGA・TCP・TAB

TABテープ抜型

BGA・CS [BGA・CSP]

金型材質:
超硬
ワーク材質:
ポリイミド t=50µm
用途:
BGA・CSP
仕様:
φ200µ×492穴
精度:
±3µm

極薄箔抜き [極薄箔抜き]

金型材質:
超硬
ワーク材質:
アルミ箔 t=15µm
用途:
テスト加工
仕様:
φ200µ×492穴
精度:
±5µm
 

スリット [スリット]

金型材質:
SKD-11
ワーク材質:
ポリイミド t=75µm
用途:
BGA
仕様:
外周スリット抜き 0.8×42(mm)最大部
精度:
±5µm

厚手のポリイミド [厚手のポリイミド]

金型材質:
超硬
ワーク材質:
ポリイミド t=125µm
用途:
BGA
仕様:
φ200µ×672穴
精度:
±5µm
 

複合材 [複合材]

金型材質:
超硬
ワーク材質:
銅9µ×PI50µ×銅9µ
用途:
BGA
仕様:
φ200µ×672穴
精度:
±5µm

微小ピッチ [微小ピッチ]

金型材質:
SKD-11
ワーク材質:
ポリイミド t=125µm
用途:
テスト加工
仕様:
φ300µ×ピッチ350µ
精度:
±2µm
*PI=ポリイミド
 

ポイント

  1. 抜き穴最小径はφ75µm
  2. 最大同時抜き数1000本以上
  3. ポリイミド・アルミ・銅・ニッケル・カラエポなどの打抜きが可能
  4. 複合材の打抜き
  5. 超微小ピッチ加工
  6. 薄いものから厚いものまで

TCP用金型

TCP用金型

短納期・低コスト・超小型

金型の超小型化により打抜き後の搬送時間を最大限縮めると同時に短納期・低コストを実現しました。

金型材質:
SKD-11
ワーク材質:
ポリイミド t=75µm
用途:
TCP(液晶用)
仕様:
外周抜き
精度:
±5µm

TAB打抜きシステム

ファインプレス2型 + 精密金型 = 製品

ファインプレス2型                  精密金型                  製品

ファインプレス概略仕様

加圧能力:
150kN
ワーク最大幅:
250mm
ストローク数:
300SPM
送り装置:
リニア方式(スケール搭載)
精度:
±5µm

アイセル独自のシステムによりプレスから金型、製品完成までトータルでサポートいたします 装置はこちらへ